Ostaa MC44BS373CAFC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MC44BS373CAFC
- Osa numero:
- MC44BS373CAFC
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC MODULATOR AUD/VID U/V 20-QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14367 Pieces
- Tietolomake:
- MC44BS373CAFC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MC44BS373CAFC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MC44BS373CAFC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | NTSC/PAL Modulator |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 20-QFN-EP (5x5) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 20-VQFN Exposed Pad |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | MC44BS373CAFC |
| Laajennettu kuvaus: | NTSC/PAL Modulator IC Audio/Video, VCR's, Set-Top Boxes 20-QFN-EP (5x5) |
| Kuvaus: | IC MODULATOR AUD/VID U/V 20-QFN |
| Sovellukset: | Audio/Video, VCR's, Set-Top Boxes |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MC44BS373CAFC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MC44BS374T1AEFR2 | NXP USA Inc. | IC AUDIO/VIDEO MODULATOR 16-SOIC | tiedustelu |
|
MC44BS373CAD | NXP USA Inc. | AUDIO VIDEO INTERGRATION MOD | tiedustelu |
|
MC44BS373CAEF | NXP USA Inc. | AUDIO VIDEO INTERGRATION MOD | tiedustelu |
|
MC44BS374CAEF | NXP USA Inc. | IC AUDIO/VIDEO MODULATOR 16-SOIC | tiedustelu |
|
MC44BS374T1EFR2 | NXP USA Inc. | IC AUDIO/VIDEO MODULATOR 16-SOIC | tiedustelu |
|
MC44BS374T1AEF | NXP USA Inc. | IC AUDIO/VIDEO MODULATOR 16-SOIC | tiedustelu |
|
MC44BS373CAFCR2 | NXP USA Inc. | IC MODULATOR AUD/VID U/V 20-QFN | tiedustelu |
|
MC44BS374T1EF | NXP USA Inc. | IC AUDIO/VIDEO MODULATOR 16-SOIC | tiedustelu |
|
MC44BS373CAEFR2 | NXP USA Inc. | IC AUD/VID PAL MODULATOR 16-SOIC | tiedustelu |
|
MC44BS374CAEFR2 | NXP USA Inc. | IC AUDIO/VIDEO MODULATOR 16-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers