Ostaa MC68VZ328VP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MC68VZ328VP
- Osa numero:
- MC68VZ328VP
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC MPU M683XX 33MHZ 144MAPBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19947 Pieces
- Tietolomake:
- MC68VZ328VP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MC68VZ328VP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MC68VZ328VP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - I / O: | 3.0V |
|---|---|
| USB: | - |
| Toimittaja Device Package: | 144-MAPBGA (13x13) |
| Nopeus: | 33MHz |
| Sarja: | M683xx |
| Turvallisuusominaisuudet: | - |
| SATA: | - |
| RAM-ohjaimet: | DRAM |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 144-LBGA |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Lukumäärät / väylän leveys: | 1 Core, 32-Bit |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | MC68VZ328VP |
| Graafinen kiihdytys: | No |
| Laajennettu kuvaus: | FLX68000 Microprocessor IC M683xx 1 Core, 32-Bit 33MHz 144-MAPBGA (13x13) |
| Ethernet: | - |
| Näyttö- ja liitäntäohjaimet: | LCD, Touch Panel |
| Kuvaus: | IC MPU M683XX 33MHZ 144MAPBGA |
| Core Processor: | FLX68000 |
| Co-prosessorit / DSP: | - |
| Lisäliittymät: | SPI, UART |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MC68VZ328VP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MC68VZ328CAGR2 | NXP USA Inc. | IC MPU M683XX 33MHZ 144LQFP | tiedustelu |
 |
MC68VZ328VPR2 | NXP USA Inc. | IC MPU M683XX 33MHZ 144MAPBGA | tiedustelu |
|
MC68VZ328CAG | NXP USA Inc. | IC MPU M683XX 33MHZ 144LQFP | tiedustelu |
|
MC68VZ328CVP | NXP USA Inc. | IC MPU M683XX 33MHZ 144MAPBGA | tiedustelu |
|
MC68VZ328CVPR2 | NXP USA Inc. | IC MPU M683XX 33MHZ 144MAPBGA | tiedustelu |
|
MC68VZ328AGR2 | NXP USA Inc. | IC MPU M683XX 33MHZ 144LQFP | tiedustelu |
|
MC68VZ328AG | NXP USA Inc. | IC MPU M683XX 33MHZ 144LQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers