Ostaa MC92600JUB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MC92600JUB
- Osa numero:
- MC92600JUB
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC SERDES QUAD 1.25GBAUD 217BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14434 Pieces
- Tietolomake:
- MC92600JUB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MC92600JUB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MC92600JUB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 217-PBGA (23x23) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 217-BBGA |
| lähtö Tyyppi: | TTL |
| Käyttölämpötila: | - |
| Lukumäärä Lähdöt: | 4 |
| Tulojen määrä: | 4 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | MC92600JUB |
| Syötetyyppi: | LVTTL |
| toiminto: | Serializer/Deserializer |
| Laajennettu kuvaus: | 1.25Gbps Serializer/Deserializer 4 Input 4 Output 217-PBGA (23x23) |
| Kuvaus: | IC SERDES QUAD 1.25GBAUD 217BGA |
| Datanopeus: | 1.25Gbps |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MC92600JUB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MC92604VM | NXP USA Inc. | IC ETH TXRX DUAL GIG 196-MAPBGA | tiedustelu |
 |
MC92603VM | NXP USA Inc. | IC ETH TXRX QUAD GIG 256-MAPBGA | tiedustelu |
 |
MAX9218ECM+T | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER LVDS 48-LQFP | tiedustelu |
 |
DS32ELX0124SQE/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIAL W/DDR LVDS 48WQFN | tiedustelu |
|
LM2502SQX/NOPB | Texas Instruments | IC SER/DESER MPL DISPL 40WQFN | tiedustelu |
|
MC92603VF | NXP USA Inc. | IC TXRX ETH QUAD GIG 256-MAPBGA | tiedustelu |
|
DS99R105VS/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER 40MHZ 24BIT 48TQFP | tiedustelu |
|
MC92604ZT | NXP USA Inc. | IC TXRX ETH DUAL GIG 196-MAPBGA | tiedustelu |
|
SCAN921821TSM/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER DUAL 18BIT 100FBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers