Ostaa MCF5207CAG166 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MCF5207CAG166
- Osa numero:
- MCF5207CAG166
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14845 Pieces
- Tietolomake:
- MCF5207CAG166.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MCF5207CAG166, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MCF5207CAG166 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | 1.4 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 144-LQFP (20x20) |
| Nopeus: | 166.67MHz |
| Sarja: | MCF520x |
| RAM Koko: | 16K x 8 |
| Program Memory Type: | ROMless |
| Program Memory Size: | - |
| oheislaitteet: | DMA, WDT |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 144-LQFP |
| Oscillator tyyppi: | External |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| I / O-numero: | 30 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | MCF5207CAG166 |
| Laajennettu kuvaus: | Coldfire V2 MCF520x Microcontroller IC 32-Bit 166.67MHz ROMless 144-LQFP (20x20) |
| EEPROM Koko: | - |
| Kuvaus: | IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP |
| Datamuuntimet: | - |
| Core Size: | 32-Bit |
| Core Processor: | Coldfire V2 |
| Liitännät: | EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MCF5207CAG166
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers