Ostaa MCHC908JK3ECPE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MCHC908JK3ECPE
- Osa numero:
- MCHC908JK3ECPE
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC MCU 8BIT 4KB FLASH 20DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19352 Pieces
- Tietolomake:
- MCHC908JK3ECPE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MCHC908JK3ECPE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MCHC908JK3ECPE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | 2.7 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 20-DIP |
| Nopeus: | 8MHz |
| Sarja: | HC08 |
| RAM Koko: | 128 x 8 |
| Program Memory Type: | FLASH |
| Program Memory Size: | 4KB (4K x 8) |
| oheislaitteet: | LED, LVD, POR, PWM |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Oscillator tyyppi: | External |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| I / O-numero: | 15 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MCHC908JK3ECPE |
| Laajennettu kuvaus: | HC08 HC08 Microcontroller IC 8-Bit 8MHz 4KB (4K x 8) FLASH 20-DIP |
| EEPROM Koko: | - |
| Kuvaus: | IC MCU 8BIT 4KB FLASH 20DIP |
| Datamuuntimet: | A/D 12x8b |
| Core Size: | 8-Bit |
| Core Processor: | HC08 |
| Liitännät: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MCHC908JK3ECPE
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers