Ostaa MCP2025-330E/P BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MCP2025-330E/P
- Osa numero:
- MCP2025-330E/P
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC TXRX LIN 3.3V 70MA 8DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14194 Pieces
- Tietolomake:
- MCP2025-330E/P.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MCP2025-330E/P, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MCP2025-330E/P sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 6 V ~ 18 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Transceiver |
| Toimittaja Device Package: | 8-DIP |
| Sarja: | - |
| Vastaanottimen hystereesi: | 175mV |
| protokolla: | LIN |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Muut nimet: | MCP2025330EP |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Ohjaimet / vastaanottimet: | 1/1 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 5 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MCP2025-330E/P |
| Laajennettu kuvaus: | 1/1 Transceiver Half LIN 8-DIP |
| duplex: | Half |
| Kuvaus: | IC TXRX LIN 3.3V 70MA 8DIP |
| Datanopeus: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MCP2025-330E/P
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers