Ostaa MCP23S17-E/SP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MCP23S17-E/SP
- Osa numero:
- MCP23S17-E/SP
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC I/O EXPANDER SPI 16B 28SDIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15187 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MCP23S17-E/SP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MCP23S17-E/SP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.8 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 28-SPDIP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 28-DIP (0.300", 7.62mm) |
| lähtö Tyyppi: | Push-Pull |
| Muut nimet: | MCP23S17ESP |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| I / O-numero: | 16 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 5 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MCP23S17-E/SP |
| keskeytys Output: | Yes |
| liitäntä: | SPI |
| ominaisuudet: | POR |
| Laajennettu kuvaus: | I/O Expander 16 SPI 28-SPDIP |
| Kuvaus: | IC I/O EXPANDER SPI 16B 28SDIP |
| Nykyinen - Lähdön lähde / Sink: | 25mA |
| Kellotaajuus: | 10MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MCP23S17-E/SP
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers