Ostaa MCP37D20-200I/TE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MCP37D20-200I/TE
- Osa numero:
- MCP37D20-200I/TE
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- 14-BIT, 200 MSPS, SINGLE CHANNEL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 20042 Pieces
- Tietolomake:
- MCP37D20-200I/TE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MCP37D20-200I/TE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MCP37D20-200I/TE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Digital: | 1.14 V ~ 1.26 V, 1.71 V ~ 1.89 V |
|---|---|
| Jännite - Supply, Analog: | 1.14 V ~ 1.26 V, 1.71 V ~ 1.89 V |
| Toimittaja Device Package: | 121-FBGA (8x8) |
| Sarja: | - |
| Näytteenottotaajuus (Per Second): | 200M |
| Viite Tyyppi: | Internal |
| Suhde - S / H: ADC: | 1:1 |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 121-TFBGA |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Tulojen määrä: | 1 |
| Lukumäärä Bits: | 14 |
| A / D-muuntimien määrä: | 1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 19 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MCP37D20-200I/TE |
| Syötetyyppi: | Differential |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 14 Bit Analog to Digital Converter 1 Input 1 Pipelined 121-FBGA (8x8) |
| Kuvaus: | 14-BIT, 200 MSPS, SINGLE CHANNEL |
| data Interface: | LVDS - Parallel, Parallel |
| kokoonpano: | S/H-ADC |
| Arkkitehtuuri: | Pipelined |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MCP37D20-200I/TE
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog