Ostaa MCP6547-I/MS BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MCP6547-I/MS
- Osa numero:
- MCP6547-I/MS
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC COMP OPENDRN 1.6V DUAL 8-MSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14077 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MCP6547-I/MS, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MCP6547-I/MS sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitteen syöttö, Single / Dual (±): | 1.6 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Jännite - Input Offset (Max): | 7mV @ 5.5V |
| Tyyppi: | General Purpose |
| Toimittaja Device Package: | 8-MSOP |
| Sarja: | - |
| Etenemisviive (Max): | 8µs |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | CMOS, Open-Drain, Rail-to-Rail, TTL |
| Muut nimet: | MCP6547I/MS |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Elements: | 2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MCP6547-I/MS |
| hystereesi: | 6.5mV |
| Laajennettu kuvaus: | Comparator General Purpose CMOS, Open-Drain, Rail-to-Rail, TTL 8-MSOP |
| Kuvaus: | IC COMP OPENDRN 1.6V DUAL 8-MSOP |
| Nykyinen - Lepovirta (Max): | 1µA |
| Nykyinen - Output (Typ): | 30mA |
| Nykyinen - Input Bias (Max): | 1pA @ 5.5V |
| CMRR, PSRR (Typ): | 70dB CMRR, 80dB PSRR |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MCP6547-I/MS
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog