Ostaa MCP9600T-E/MX BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MCP9600T-E/MX
- Osa numero:
- MCP9600T-E/MX
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC THERMOCOUPLE TO I2C 20MQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18077 Pieces
- Tietolomake:
- MCP9600T-E/MX.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MCP9600T-E/MX, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MCP9600T-E/MX sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Thermocouple to Digital Converter |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 20-MQFN (5x5) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 20-VQFN Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | Digital |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MCP9600T-E/MX |
| liitäntä: | I²C |
| Syötetyyppi: | Thermocouple |
| Kuvaus: | IC THERMOCOUPLE TO I2C 20MQFN |
| Nykyinen - Supply: | 300µA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MCP9600T-E/MX
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MCP9600-I/MX | Microchip Technology | IC THRMOCPLE TO DIG CONV 20MQFN | tiedustelu |
|
MCP9600-E/MX | Microchip Technology | IC THERMOCOUPLE TO I2C 20MQFN | tiedustelu |
|
MCP9600T-I/MX | Microchip Technology | IC THRMOCPLE TO DIG CONV 20MQFN | tiedustelu |
 |
RE46C114E8F | Microchip Technology | IC SMOKE DETECTOR ION 8DIP | tiedustelu |
 |
AD9945KCPZRL7 | Analog Devices Inc. | IC CCD SIGNAL PROCESSOR 32-LFCSP | tiedustelu |
 |
AD22057R-REEL | Analog Devices Inc. | IC AMP DIFF SNGL-SUP 8SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers