Ostaa MCZ33905CD3EKR2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MCZ33905CD3EKR2
- Osa numero:
- MCZ33905CD3EKR2
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC SBC CAN HS 3.3V 54SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13732 Pieces
- Tietolomake:
- MCZ33905CD3EKR2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MCZ33905CD3EKR2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MCZ33905CD3EKR2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 5.5 V ~ 28 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 54-SOIC W EP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| Muut nimet: | 935319854518 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MCZ33905CD3EKR2 |
| liitäntä: | CAN, LIN |
| Laajennettu kuvaus: | System Basis Chip Interface 54-SOIC W EP |
| Kuvaus: | IC SBC CAN HS 3.3V 54SOIC |
| Sovellukset: | System Basis Chip |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MCZ33905CD3EKR2
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers