Ostaa MD7P19130HR3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MD7P19130HR3
- Osa numero:
- MD7P19130HR3
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- FET RF 2CH 65V 1.99GHZ NI780H-4
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17634 Pieces
- Tietolomake:
- MD7P19130HR3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MD7P19130HR3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MD7P19130HR3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Testi: | 28V |
|---|---|
| Jännite - Rated: | 65V |
| transistori tyyppi: | LDMOS (Dual) |
| Toimittaja Device Package: | NI-780-4 |
| Sarja: | - |
| Virta - Output: | 40W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | NI-780-4 |
| Noise Kuva: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | MD7P19130HR3 |
| Saada: | 20dB |
| Taajuus: | 1.99GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Mosfet LDMOS (Dual) 28V 1.25A 1.99GHz 20dB 40W NI-780-4 |
| Kuvaus: | FET RF 2CH 65V 1.99GHZ NI780H-4 |
| Nykyinen arvostelu: | - |
| Nykyinen - Testi: | 1.25A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MD7P19130HR3
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BLF6G27-135,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V SOT502A | tiedustelu |
 |
MD7P19130HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 65V 1.99GHZ NI780H-4 | tiedustelu |
 |
MD7P19130HSR3 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 65V 1.99GHZ NI780HS-4 | tiedustelu |
|
MD7P19130HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 65V 1.99GHZ NI780HS-4 | tiedustelu |
 |
NE3514S02-T1C-A | CEL | HJ-FET NCH 10DB S02 | tiedustelu |
 |
PTFC270051MV2R1KXUMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | tiedustelu |
 |
MRF9045LSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 945MHZ NI-360S | tiedustelu |
 |
NE3515S02-T1D-A | CEL | FET RF HFET 12GHZ 2V 10MA S02 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers