Ostaa MDB1900ZBQZ-TR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MDB1900ZBQZ-TR
- Osa numero:
- MDB1900ZBQZ-TR
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- BUFFER 19-OUTPUT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19093 Pieces
- Tietolomake:
- MDB1900ZBQZ-TR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MDB1900ZBQZ-TR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MDB1900ZBQZ-TR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.375 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 72-QFN (10x10) |
| Sarja: | - |
| Ratio - Input: Tuotos: | 2:19 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 72-VFQFN Exposed Pad |
| PLL: | Yes |
| ulostulo: | HCSL |
| Muut nimet: | MDB1900ZBQZ TR MDB1900ZBQZ TR-ND |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MDB1900ZBQZ-TR |
| Päätarkoitus: | PCI Express (PCIe), SATA CPU |
| panos: | HCSL |
| Taajuus - Max: | 133.33MHz |
| Differential - Input: Tuotos: | Yes/Yes |
| Kuvaus: | BUFFER 19-OUTPUT |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MDB1900ZBQZ-TR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MDB1900ZCQZ | Microchip Technology | BUFFER 19-OUTPUT | tiedustelu |
|
MDB1900ZBQY-TR | Microchip Technology | IC ZERO DELAY BUFFER 72VQFN | tiedustelu |
|
MDB1900ZBQZ | Microchip Technology | BUFFER 19-OUTPUT | tiedustelu |
|
MDB1900ZCQY-TR | Microchip Technology | IC ZERO DELAY BUFFER 72VQFN | tiedustelu |
|
MDB1900ZCQZ-TR | Microchip Technology | BUFFER 19-OUTPUT | tiedustelu |
|
MDB1900ZBQY | Microchip Technology | IC ZERO DELAY BUFFER 72VQFN | tiedustelu |
|
MDB1900ZCQY | Microchip Technology | IC ZERO DELAY BUFFER 72VQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers