Ostaa MDI550-12A4 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MDI550-12A4
- Osa numero:
- MDI550-12A4
- Valmistaja:
- IXYS Corporation
- Kuvaus:
- MOD IGBT BUCK 1200V 670A Y3-DCB
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13494 Pieces
- Tietolomake:
- MDI550-12A4.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MDI550-12A4, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MDI550-12A4 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.8V @ 15V, 400A |
| Toimittaja Device Package: | Y3-DCB |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 2750W |
| Pakkaus / Case: | Y3-DCB |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MDI550-12A4 |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 26nF @ 25V |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | NPT |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module NPT Single 1200V 670A 2750W Chassis Mount Y3-DCB |
| Kuvaus: | MOD IGBT BUCK 1200V 670A Y3-DCB |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 21mA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 670A |
| kokoonpano: | Single |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MDI550-12A4
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGF15H120T3G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT FULL BRIDGE SP3 | tiedustelu |
 |
MII300-12A4 | IXYS | MOD IGBT RBSOA 1200V 330A Y3-DCB | tiedustelu |
|
APTGT300TL65G | Microsemi Corporation | IGBT 650V SP6C | tiedustelu |
 |
IXGN72N60C3H1 | IXYS | IGBT 78A 600V SOT-227B | tiedustelu |
|
IXGN120N60A3 | IXYS | IGBT 200A 600V SOT-227B | tiedustelu |
|
MWI30-12E6K | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E1 | tiedustelu |
|
VII75-06P1 | IXYS | MOD IGBT PHASE LEG 600V ECOPAC2 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog