Ostaa MDP16033K30GE04 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MDP16033K30GE04
- Osa numero:
- MDP16033K30GE04
- Valmistaja:
- Dale / Vishay
- Kuvaus:
- RES ARRAY 8 RES 3.3K OHM 16DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14269 Pieces
- Tietolomake:
- MDP16033K30GE04.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MDP16033K30GE04, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MDP16033K30GE04 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±2% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±100ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | 16-DIP |
| Koko / Dimension: | 0.850" L x 0.250" W (21.59mm x 6.35mm) |
| Sarja: | MDP |
| Resistance (ohmia): | 3.3k |
| Virta Per Element: | 250mW |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Muut nimet: | MDP16033K30GE04-ND MDP3.3KF |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Vastukset: | 8 |
| Lukumäärä Pins: | 16 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MDP16033K30GE04 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.155" (3.94mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 3.3k Ohm ±2% 250mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±100ppm/°C 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Kuvaus: | RES ARRAY 8 RES 3.3K OHM 16DIP |
| Circuit Type: | Isolated |
| Sovellukset: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MDP16033K30GE04
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog