Ostaa MDS1100 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MDS1100
- Osa numero:
- MDS1100
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- TRANS RF BIPO 8750W 100A 55TU1
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18777 Pieces
- Tietolomake:
- MDS1100.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MDS1100, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MDS1100 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 65V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | 55TU-1 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 8750W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 55TU-1 |
| Käyttölämpötila: | 200°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MDS1100 |
| Saada: | 8.9dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 1.03GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 65V 100A 1.03GHz 8750W Surface Mount 55TU-1 |
| Kuvaus: | TRANS RF BIPO 8750W 100A 55TU1 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 20 @ 5A, 5V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 100A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MDS1100
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NESG260234-T1-AZ | CEL | TRANS NPN 460MHZ SOT-89 | tiedustelu |
 |
MRF581 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 18V 200MA MACRO X | tiedustelu |
 |
MS2204 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 600MW 300MA M115 | tiedustelu |
 |
MRF1000MB | M/A-Com Technology Solutions | TRANS NPN 0.7W 960MHZ-1215MHZ | tiedustelu |
 |
NE68519-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-523 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers