Ostaa MG06400D-BN1MM BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MG06400D-BN1MM
- Osa numero:
- MG06400D-BN1MM
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- IGBT MODULE PACKAGE D 600V 400A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19999 Pieces
- Tietolomake:
- MG06400D-BN1MM.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MG06400D-BN1MM, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MG06400D-BN1MM sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.45V @ 15V, 400A |
| Toimittaja Device Package: | D3 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 1400W |
| Pakkaus / Case: | D-3 Module |
| Muut nimet: | F6284 |
| Käyttölämpötila: | - |
| NTC Thermistor: | No |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MG06400D-BN1MM |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 18nF @ 25V |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module Half Bridge 600V 460A 1400W Chassis Mount D3 |
| Kuvaus: | IGBT MODULE PACKAGE D 600V 400A |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 1mA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 460A |
| kokoonpano: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MG06400D-BN1MM
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FMS6G20US60S | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 600V 20A 25PM-AA | tiedustelu |
 |
APTGF25H120T2G | Microsemi Corporation | MOD IGBT NPT 1200V 40V SP2 | tiedustelu |
 |
MG06400D-BN4MM | Littelfuse Inc. | IGBT 600V 500A 1250W PKG D | tiedustelu |
 |
GHIS040A060S-A1 | Global Power Technologies Group | IGBT BOOST CHOP 600V 80A SOT227 | tiedustelu |
|
APTGF150DH120G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT ASYM BRIDGE SP6 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers