Ostaa MG06600WB-BN4MM BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MG06600WB-BN4MM
- Osa numero:
- MG06600WB-BN4MM
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- IGBT 600V 700A 1500W PKG WB
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16694 Pieces
- Tietolomake:
- MG06600WB-BN4MM.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MG06600WB-BN4MM, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MG06600WB-BN4MM sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 1.45V @ 15V, 600A (Typ) |
| Toimittaja Device Package: | Module |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 1500W |
| Pakkaus / Case: | Module |
| Muut nimet: | F6485 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | Yes |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MG06600WB-BN4MM |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 39nF @ 25V |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module Half Bridge 600V 700A 1500W Chassis Mount Module |
| Kuvaus: | IGBT 600V 700A 1500W PKG WB |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 1mA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 700A |
| kokoonpano: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MG06600WB-BN4MM
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MKI75-06A7T | IXYS | IGBT H-BRIDGE 600V E2PACK | tiedustelu |
|
MIXA20WB1200TMH | IXYS | IGBT MODULE 1200V 20A HEX | tiedustelu |
 |
APTGT200DA60T3AG | Microsemi Corporation | MOD IGBT 600V 290A SP3 | tiedustelu |
 |
CM150DY-12NF | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 600V 150A NF SER | tiedustelu |
|
MIXA60WB1200TEH | IXYS | IGBT MODULE 1200V 60A | tiedustelu |
|
VII75-12P1 | IXYS | MOD IGBT PHASE LEG 1200V ECOPAC2 | tiedustelu |
 |
IXSN35N100U1 | IXYS | IGBT 64A 1000V SOT-227B | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers