Ostaa MG1215H-XBN2MM BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MG1215H-XBN2MM
- Osa numero:
- MG1215H-XBN2MM
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- IGBT MOD 1200V 15A PKG H CRCT:XB
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17824 Pieces
- Tietolomake:
- MG1215H-XBN2MM.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MG1215H-XBN2MM, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MG1215H-XBN2MM sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.15V @ 15V, 15A |
| Toimittaja Device Package: | Module |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 105W |
| Pakkaus / Case: | Module |
| Muut nimet: | F6698 MG1215H-XBN2MM-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | Yes |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MG1215H-XBN2MM |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 1.1nF @ 25V |
| panos: | Three Phase Bridge Rectifier |
| IGBT Tyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module Three Phase Inverter with Brake 1200V 25A 105W Chassis Mount Module |
| Kuvaus: | IGBT MOD 1200V 15A PKG H CRCT:XB |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 50µA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 25A |
| kokoonpano: | Three Phase Inverter with Brake |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MG1215H-XBN2MM
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog