Ostaa MG200J6ES61 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MG200J6ES61
- Osa numero:
- MG200J6ES61
- Valmistaja:
- Powerex, Inc.
- Kuvaus:
- IGBT MOD CMPCT 600V 200A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19893 Pieces
- Tietolomake:
- MG200J6ES61.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MG200J6ES61, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MG200J6ES61 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.4V @ 15V, 200A |
| Toimittaja Device Package: | Module |
| Sarja: | IGBTMOD™ |
| Virta - Max: | 1000W |
| Pakkaus / Case: | Module |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | Yes |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MG200J6ES61 |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 40nF @ 10V |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module Three Phase Inverter 600V 200A 1000W Chassis Mount Module |
| Kuvaus: | IGBT MOD CMPCT 600V 200A |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 1mA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 200A |
| kokoonpano: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MG200J6ES61
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IXGN400N60A3 | IXYS | IGBT 400A 600V SOT-227B | tiedustelu |
|
MIXA10W1200TML | IXYS | IGBT MODULE 1200V 12A HEX | tiedustelu |
 |
APTGT200SK60TG | Microsemi Corporation | IGBT 600V 290A 625W SP4 | tiedustelu |
 |
APTGT50DDA120T3G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT TRENCH BOOST SP3 | tiedustelu |
 |
CM200DU-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 200A U SER | tiedustelu |
|
MG200Q2YS60A | Powerex Inc. | IGBT MOD CMPCT DUAL 1200V 200A | tiedustelu |
|
VWI20-06P1 | IXYS | MODULE IGBT 19A 600V ECO-PAC2 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog