Ostaa MG600J2YS61A BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MG600J2YS61A
- Osa numero:
- MG600J2YS61A
- Valmistaja:
- Powerex, Inc.
- Kuvaus:
- IGBT MOD CMPCT DUAL 600V 600A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19325 Pieces
- Tietolomake:
- MG600J2YS61A.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MG600J2YS61A, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MG600J2YS61A sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.5V @ 15V, 600A |
| Toimittaja Device Package: | Module |
| Sarja: | IGBTMOD™ |
| Virta - Max: | 2770W |
| Pakkaus / Case: | Module |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MG600J2YS61A |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 125nF @ 10V |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module Half Bridge 600V 600A 2770W Chassis Mount Module |
| Kuvaus: | IGBT MOD CMPCT DUAL 600V 600A |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 1mA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 600A |
| kokoonpano: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MG600J2YS61A
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGL325DA120D3G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 420A 1500W D3 | tiedustelu |
 |
IXYN80N90C3H1 | IXYS | IGBT 900V 115A 500W C3 SOT-227 | tiedustelu |
 |
VS-40MT120UHAPBF | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 80A 463W MTP | tiedustelu |
 |
VS-ETF075Y60U | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 600V 109A 294W EMIPAK-2B | tiedustelu |
 |
MWI75-12T8T | IXYS | IGBT MOD TRENCH SIX-PACK E3 | tiedustelu |
 |
MG600Q2YS60A | Powerex Inc. | IGBT MOD CMPCT 1200V 600A | tiedustelu |
|
MIXA80WB1200TEH | IXYS | IGBT MODULE 1200V 84A | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog