Ostaa MGV06053R3M-10 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MGV06053R3M-10
- Osa numero:
- MGV06053R3M-10
- Kuvaus:
- FIXED IND 3.3UH 8.5A 20.9 MOHM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17038 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MGV06053R3M-10.pdf2.MGV06053R3M-10.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MGV06053R3M-10, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MGV06053R3M-10 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Koko / Dimension: | 0.287" L x 0.264" W (7.30mm x 6.70mm) |
| suojaus: | Shielded |
| Sarja: | MGV |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | Nonstandard |
| Muut nimet: | 240-2912-6 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | - |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MGV06053R3M-10 |
| induktanssi: | 3.3µH |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.209" (5.30mm) |
| Taajuus - Testi: | 100kHz |
| Taajuus - Self Resonant: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 8.5A 20.9 mOhm Max Nonstandard |
| Kuvaus: | FIXED IND 3.3UH 8.5A 20.9 MOHM |
| DC Resistance (DCR): | 20.9 mOhm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 8.5A |
| Nykyinen - värikylläisyys: | 9A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MGV06053R3M-10
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog