Ostaa MIC37252BU BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MIC37252BU
- Osa numero:
- MIC37252BU
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC REG LDO ADJ 2.5A TO263-5
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14602 Pieces
- Tietolomake:
- MIC37252BU.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MIC37252BU, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MIC37252BU sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage - lähtö: | 1.24 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Jännite - Input: | 3 V ~ 6 V |
| Jännite - Dropout (tyypillinen): | 0.55V @ 2.5A |
| Toimittaja Device Package: | TO-263-5 |
| Sarja: | - |
| Regulator Topologia: | Positive Adjustable |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | TO-263-6, D²Pak (5 Leads + Tab), TO-263BA |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Regulators: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | MIC37252BU |
| Laajennettu kuvaus: | Linear Voltage Regulator IC Positive Adjustable Output 1.24 V ~ 5.5 V 2.5A TO-263-5 |
| Kuvaus: | IC REG LDO ADJ 2.5A TO263-5 |
| Nykyinen - Tuotos: | 2.5A |
| Nykyinen - Raja (Min): | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MIC37252BU
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MIC37252BR | Microchip Technology | IC REG LDO ADJ 2.5A SPAK-5 | tiedustelu |
 |
MIC37252BU TR | Microchip Technology | IC REG LDO ADJ 2.5A TO263-5 | tiedustelu |
|
MIC37252BR TR | Microchip Technology | IC REG LDO ADJ 2.5A SPAK-5 | tiedustelu |
|
MIC37252WU | Microchip Technology | IC REG LDO ADJ 2.5A TO263-5 | tiedustelu |
|
MIC37252WR-TR | Microchip Technology | IC REG LDO ADJ 2.5A SPAK-5 | tiedustelu |
|
MIC37252WR | Microchip Technology | IC REG LDO ADJ 2.5A SPAK-5 | tiedustelu |
|
MIC37252WU-TR | Microchip Technology | IC REG LDO ADJ 2.5A TO263-5 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers