Ostaa MIC708TYM TR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MIC708TYM TR
- Osa numero:
- MIC708TYM TR
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC SUPERVISOR MPU 3.08V 8SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13438 Pieces
- Tietolomake:
- MIC708TYM TR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MIC708TYM TR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MIC708TYM TR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Kynnys: | 3.08V |
|---|---|
| Tyyppi: | Simple Reset/Power-On Reset |
| Toimittaja Device Package: | 8-SOIC |
| Sarja: | - |
| Nollaa aikakatkaisu: | 140 ms Minimum |
| asettaa uudelleen: | Active High/Active Low |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| ulostulo: | Complementary |
| Muut nimet: | 576-1316-2 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Lukumäärä Jännitteet valvoman: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MIC708TYM TR |
| Laajennettu kuvaus: | Supervisor Complementary Channel 8-SOIC |
| Kuvaus: | IC SUPERVISOR MPU 3.08V 8SOIC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MIC708TYM TR
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers