Ostaa MID400-12E4T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MID400-12E4T
- Osa numero:
- MID400-12E4T
- Valmistaja:
- IXYS Corporation
- Kuvaus:
- MOD IGBT RBSOA 1200V 425A Y3-LI
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19193 Pieces
- Tietolomake:
- MID400-12E4T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MID400-12E4T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MID400-12E4T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.8V @ 15V, 300A |
| Toimittaja Device Package: | Y3-Li |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 1700W |
| Pakkaus / Case: | Y3-Li |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | Yes |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MID400-12E4T |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 17nF @ 25V |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | NPT |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module NPT Single 1200V 420A 1700W Chassis Mount Y3-Li |
| Kuvaus: | MOD IGBT RBSOA 1200V 425A Y3-LI |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 3.3mA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 420A |
| kokoonpano: | Single |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MID400-12E4T
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CM75TU-12F | Powerex Inc. | IGBT MOD 6PAC 600V 75A F SER | tiedustelu |
 |
APTGL240TL120G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT4 3LVL INVERT SP6 | tiedustelu |
 |
MWI50-12E6K | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E1 | tiedustelu |
|
MID400-12E4 | IXYS | MOD IGBT RBSOA 1200V 425A Y3-LI | tiedustelu |
 |
VS-CPV363M4KPBF | Vishay Semiconductor Diodes Division | MOD IGBT 3PHASE INV 600V SIP | tiedustelu |
|
MWI50-06A7T | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 600V E2 | tiedustelu |
 |
APTGL120TA120TPG | Microsemi Corporation | IGBT4 PHASE LEG 1200V 140A SP6 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog