Ostaa MII75-12A3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MII75-12A3
- Osa numero:
- MII75-12A3
- Valmistaja:
- IXYS Corporation
- Kuvaus:
- MOD IGBT RBSOA 1200V 90A Y4-M5
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15459 Pieces
- Tietolomake:
- MII75-12A3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MII75-12A3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MII75-12A3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.7V @ 15V, 50A |
| Toimittaja Device Package: | Y4-M5 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 370W |
| Pakkaus / Case: | Y4-M5 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MII75-12A3 |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 3.3nF @ 25V |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | NPT |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module NPT Half Bridge 1200V 90A 370W Chassis Mount Y4-M5 |
| Kuvaus: | MOD IGBT RBSOA 1200V 90A Y4-M5 |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 4mA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 90A |
| kokoonpano: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MII75-12A3
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGF30H60T1G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT FULL BRIDGE SP1 | tiedustelu |
 |
CM400DY-24NF | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 400A NF SER | tiedustelu |
 |
FA300R12ME4BOSA1 | Infineon Technologies | MODULE IGBT ECONO DUAL 3 | tiedustelu |
|
QIS4506002 | Powerex Inc. | IGBT MOD SINGLE 4500V 60A | tiedustelu |
 |
VS-GB100TH120N | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 200A 833W INT-A-PAK | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers