Ostaa MIO600-65E11 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MIO600-65E11
- Osa numero:
- MIO600-65E11
- Valmistaja:
- IXYS Corporation
- Kuvaus:
- IGBT MODULE SGL 600A E11
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13937 Pieces
- Tietolomake:
- MIO600-65E11.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MIO600-65E11, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MIO600-65E11 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 6500V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 4.2V @ 15V, 600A |
| Toimittaja Device Package: | E11 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | - |
| Pakkaus / Case: | E11 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MIO600-65E11 |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 150nF @ 25V |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | NPT |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module NPT Single Switch 6500V 600A Chassis Mount E11 |
| Kuvaus: | IGBT MODULE SGL 600A E11 |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 120mA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 600A |
| kokoonpano: | Single Switch |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MIO600-65E11
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGF250SK60D3G | Microsemi Corporation | IGBT 600V 400A 1250W D3 | tiedustelu |
 |
CM400DY-34A | Powerex Inc. | IGBT MODULE DUAL 400A 1700V | tiedustelu |
|
APTGT150TDU60PG | Microsemi Corporation | IGBT MODULE TRPL DUAL SRCE SP6P | tiedustelu |
|
APTGT300DA170D3G | Microsemi Corporation | IGBT 1700V 530A 1470W D3 | tiedustelu |
|
CM200DU-24NFH | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 200A NFH SER | tiedustelu |
|
APTGV100H60BTPG | Microsemi Corporation | IGBT NPT BST CHOP FULL BRDG SP6P | tiedustelu |
 |
MUBW75-12T8 | IXYS | MODULE IGBT CBI E3 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog