Ostaa MIXA20W1200MC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MIXA20W1200MC
- Osa numero:
- MIXA20W1200MC
- Valmistaja:
- IXYS Corporation
- Kuvaus:
- IGBT MODULE 1200V 20A HEX
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19165 Pieces
- Tietolomake:
- MIXA20W1200MC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MIXA20W1200MC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MIXA20W1200MC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.1V @ 15V, 16A |
| Toimittaja Device Package: | ECO-PAC2 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 100W |
| Pakkaus / Case: | ECO-PAC2 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MIXA20W1200MC |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | - |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | PT |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module PT Three Phase Inverter 1200V 28A 100W Chassis Mount ECO-PAC2 |
| Kuvaus: | IGBT MODULE 1200V 20A HEX |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 200µA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 28A |
| kokoonpano: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MIXA20W1200MC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MIXA20W1200TML | IXYS | IGBT MODULE 1200V 20A HEX | tiedustelu |
|
MIXA20WB1200TMH | IXYS | IGBT MODULE 1200V 20A HEX | tiedustelu |
|
MIXA20W1200TMH | IXYS | IGBT MODULE 1200V 28A HEX | tiedustelu |
|
MIXA20WB1200TED | IXYS | IGBT MODULE 1200V 20A HEX | tiedustelu |
|
MIXA225PF1200TSF | IXYS | IGBT MODULE 1200V 250A | tiedustelu |
|
MIXA20WB1200TML | IXYS | IGBT MODULE 1200V 20A HEX | tiedustelu |
|
MIXA225RF1200TSF | IXYS | IGBT MODULE 1200V 250A | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers