Ostaa MIXA30W1200TED BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MIXA30W1200TED
- Osa numero:
- MIXA30W1200TED
- Valmistaja:
- IXYS Corporation
- Kuvaus:
- IGBT MODULE 1200V 30A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18486 Pieces
- Tietolomake:
- MIXA30W1200TED.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MIXA30W1200TED, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MIXA30W1200TED sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.1V @ 15V, 25A |
| Toimittaja Device Package: | E2 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 150W |
| Pakkaus / Case: | E2 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | Yes |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MIXA30W1200TED |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | - |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | PT |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module PT Three Phase Inverter with Brake 1200V 43A 150W Chassis Mount E2 |
| Kuvaus: | IGBT MODULE 1200V 30A |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 2.1mA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 43A |
| kokoonpano: | Three Phase Inverter with Brake |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MIXA30W1200TED
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MIXA300PF1200TSF | IXYS | IGBT MODULE 1200V 325A | tiedustelu |
|
MIXA30W1200TML | IXYS | IGBT MODULE 1200V 30A | tiedustelu |
|
MIXA30W1200TMH | IXYS | IGBT MODULE 1200V 30A | tiedustelu |
 |
APTCV40H60CT1G | Microsemi Corporation | IGBT TRENCH FULL BRIDGE SP1 | tiedustelu |
|
MIXA30WB1200TED | IXYS | IGBT MODULE 1200V 30A | tiedustelu |
 |
BSM150GB170DN2HOSA1 | Infineon Technologies | MODULE IGBT 1700V | tiedustelu |
 |
APT50GF60JCU2 | Microsemi Corporation | MOD IGBT NPT SIC CHOPPER SOT227 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog