Ostaa MJE13003 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MJE13003
- Osa numero:
- MJE13003
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- TRANS NPN 400V 1.5A TO225
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19382 Pieces
- Tietolomake:
- MJE13003.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MJE13003, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MJE13003 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 400V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 3V @ 500mA, 1.5A |
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | TO-225AA |
| Sarja: | SWITCHMODE™ |
| Virta - Max: | 1.4W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | TO-225AA, TO-126-3 |
| Muut nimet: | MJE13003OS |
| Käyttölämpötila: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MJE13003 |
| Taajuus - Siirtyminen: | 10MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor NPN 400V 1.5A 10MHz 1.4W Through Hole TO-225AA |
| Kuvaus: | TRANS NPN 400V 1.5A TO225 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 8 @ 500mA, 2V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | - |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 1.5A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MJE13003
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MJE13007G | ON Semiconductor | TRANS NPN 400V 8A TO220AB | tiedustelu |
|
MJE13009 | ON Semiconductor | TRANS NPN 400V 12A TO220AB | tiedustelu |
 |
MJE13003G | ON Semiconductor | TRANS NPN 400V 1.5A TO-225 | tiedustelu |
|
MJE13007 | ON Semiconductor | TRANS NPN 400V 8A TO220AB | tiedustelu |
|
MJE13005G | ON Semiconductor | TRANS NPN 400V 4A TO220AB | tiedustelu |
|
MJE13005 | ON Semiconductor | TRANS NPN 400V 4A TO220AB | tiedustelu |
|
MJE13009G | ON Semiconductor | TRANS NPN 400V 12A TO220AB | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers