Ostaa MKI75-12E8 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MKI75-12E8
- Osa numero:
- MKI75-12E8
- Valmistaja:
- IXYS Corporation
- Kuvaus:
- MOD IGBT H-BRIDGE 1200V 130A E3
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17037 Pieces
- Tietolomake:
- MKI75-12E8.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MKI75-12E8, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MKI75-12E8 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.5V @ 15V, 75A |
| Toimittaja Device Package: | E3 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 500W |
| Pakkaus / Case: | E3 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MKI75-12E8 |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 5.7nF @ 25V |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | NPT |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module NPT Full Bridge Inverter 1200V 130A 500W Chassis Mount E3 |
| Kuvaus: | MOD IGBT H-BRIDGE 1200V 130A E3 |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 1.1mA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 130A |
| kokoonpano: | Full Bridge Inverter |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MKI75-12E8
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGF150SK120TG | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 200A 961W SP4 | tiedustelu |
 |
MWI60-06G6K | IXYS | MOD IGBT SIX-PACK RBSOA E1 | tiedustelu |
|
APTGT100H170G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP6 | tiedustelu |
|
MKI75-06A7T | IXYS | IGBT H-BRIDGE 600V E2PACK | tiedustelu |
|
MKI75-06A7 | IXYS | MOD IGBT H-BRIDGE 600V 90A E2 | tiedustelu |
 |
CM400HA-34H | Powerex Inc. | IGBT MOD SGL 1700V 400A H SER | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers