Ostaa MKI80-06T6K BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MKI80-06T6K
- Osa numero:
- MKI80-06T6K
- Valmistaja:
- IXYS Corporation
- Kuvaus:
- MOD IGBT H-BRIDGE 600V 89A E1
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12803 Pieces
- Tietolomake:
- MKI80-06T6K.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MKI80-06T6K, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MKI80-06T6K sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.3V @ 15V, 75A |
| Toimittaja Device Package: | E1 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 210W |
| Pakkaus / Case: | E1 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | Yes |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MKI80-06T6K |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 4.62nF @ 25V |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | Trench |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module Trench Full Bridge Inverter 600V 89A 210W Chassis Mount E1 |
| Kuvaus: | MOD IGBT H-BRIDGE 600V 89A E1 |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 500µA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 89A |
| kokoonpano: | Full Bridge Inverter |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MKI80-06T6K
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MWI150-06A8 | IXYS | TRANS 16BIY 3-PH 600V 115AMP | tiedustelu |
 |
VS-GB200TH120N | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 360A 1136W INT-A-PAK | tiedustelu |
 |
APTGF25X120T3G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT 3PH BRIDGE SP3 | tiedustelu |
 |
MG12400D-BN2MM | Littelfuse Inc. | IGBT 1200V 580A 1925W PKG D | tiedustelu |
|
MUBW10-06A6K | IXYS | MODULE IGBT CBI E1 | tiedustelu |
 |
CM100DY-24A | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 100A A SER | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers