Ostaa MKP1839113632G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MKP1839113632G
- Osa numero:
- MKP1839113632G
- Valmistaja:
- Angstrohm / Vishay
- Kuvaus:
- CAP FILM 130PF 2% 630VDC AXIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14718 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MKP1839113632G.pdf2.MKP1839113632G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MKP1839113632G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MKP1839113632G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 630V |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 250V |
| Toleranssi: | ±2% |
| päättyminen: | PC Pins |
| Koko / Dimension: | 0.236" Dia x 0.433" L (6.00mm x 11.00mm) |
| Sarja: | MKP1839 |
| Pakkaus: | Tape & Box (TB) |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Muut nimet: | 1839113632G |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 100°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 17 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MKP1839113632G |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 130pF ±2% Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Dielectric Material: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Kuvaus: | CAP FILM 130PF 2% 630VDC AXIAL |
| kapasitanssi: | 130pF |
| Sovellukset: | DC Link, DC Filtering; High Pulse, DV/DT |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MKP1839113632G
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog