Ostaa MKP1V160G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MKP1V160G
- Osa numero:
- MKP1V160G
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- SIDAC 150-170V 900MA AXIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12772 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MKP1V160G.pdf2.MKP1V160G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MKP1V160G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MKP1V160G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - breakover: | 150 ~ 170V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | Axial |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | DO-204AL, DO-41, Axial |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 17 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MKP1V160G |
| Laajennettu kuvaus: | Diac/Sidac Thyristor 150 ~ 170V 900mA Axial |
| Kuvaus: | SIDAC 150-170V 900MA AXIAL |
| Nykyinen - Huipputeho: | 900mA |
| Nykyinen - Hold (Ih) (Max): | 100mA |
| Nykyinen - breakover: | 200µA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MKP1V160G
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MKP1V240RLG | Littelfuse Inc. | SIDAC 220-250V 900MA AXIAL | tiedustelu |
|
MKP1V130RLG | Littelfuse Inc. | SIDAC 120-140V 900MA AXIAL | tiedustelu |
|
MKP1V160RLG | Littelfuse Inc. | SIDAC 150-170V 900MA AXIAL | tiedustelu |
|
MKP1V240G | Littelfuse Inc. | SIDAC 220-250V 900MA AXIAL | tiedustelu |
|
MKP1V120RLG | Littelfuse Inc. | SIDAC 110-130V 900MA AXIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers