Ostaa MKP386M433160JT7 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MKP386M433160JT7
- Osa numero:
- MKP386M433160JT7
- Valmistaja:
- Angstrohm / Vishay
- Kuvaus:
- CAP FILM 0.33UF 5% 1.6KVDC SCREW
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12732 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MKP386M433160JT7.pdf2.MKP386M433160JT7.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MKP386M433160JT7, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MKP386M433160JT7 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 1600V (1.6kV) |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 600V |
| Toleranssi: | ±5% |
| päättyminen: | Screw Terminals |
| Koko / Dimension: | 1.319" L x 0.866" W (33.50mm x 22.00mm) |
| Sarja: | MKP386M |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Rectangular Box |
| Muut nimet: | 386M433160JT7 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MKP386M433160JT7 |
| Lead Spacing: | 0.433" (11.00mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 1.201" (30.50mm) |
| ominaisuudet: | Low ESR |
| Laajennettu kuvaus: | 0.33µF ±5% Film Capacitor 600V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 12 mOhm |
| Dielectric Material: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Kuvaus: | CAP FILM 0.33UF 5% 1.6KVDC SCREW |
| kapasitanssi: | 0.33µF |
| Sovellukset: | Snubber |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MKP386M433160JT7
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers