Ostaa ML67Q5250-NNNLAGZ3A BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ML67Q5250-NNNLAGZ3A
- Osa numero:
- ML67Q5250-NNNLAGZ3A
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC MCU 32BIT 128KB FLSH 144LFBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15491 Pieces
- Tietolomake:
- ML67Q5250-NNNLAGZ3A.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ML67Q5250-NNNLAGZ3A, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ML67Q5250-NNNLAGZ3A sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.25 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 144-LFBGA (10x10) |
| Sarja: | - |
| RAM Koko: | 16K x 8 |
| Program Memory Type: | FLASH (128 kB) |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 144-LFBGA |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| I / O-numero: | 3 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | ML67Q5250-NNNLAGZ3A |
| liitäntä: | EBI/EMI, SmartCard, SPI, SSIO, UART/USART, USB |
| Kuvaus: | IC MCU 32BIT 128KB FLSH 144LFBGA |
| Core Processor: | ARM7TDMI |
| Yleinen sarja: | - |
| Sovellukset: | Fingerprint Authentication |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ML67Q5250-NNNLAGZ3A
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CY8CLED16-48LTXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8BIT 32KB FLASH 48QFN | tiedustelu |
 |
CY7C53120E2-10AXI | Cypress Semiconductor Corp | IC PROCESSOR NEURON 44LQFP | tiedustelu |
 |
MM908E624AYPEW | NXP USA Inc. | IC SW TRPL HISIDE MCU/LIN 54SOIC | tiedustelu |
 |
CY8CLED04D01-56LTXI | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8BIT 16KB FLASH 56VQFN | tiedustelu |
 |
CP3BT26Y98ACK/NOPB | Texas Instruments | IC CPU BLUETOOH CAN | tiedustelu |
 |
CY7C63413C-PVXC | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8K USB LS PERIPH 48SSOP | tiedustelu |
 |
NS9750B-0-I162 | Digi International | IC NET+ARM NS9750-0 352BGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers