Ostaa MLG0603Q3N6S BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MLG0603Q3N6S
- Osa numero:
- MLG0603Q3N6S
- Valmistaja:
- TDK Corporation
- Kuvaus:
- FIXED IND 3.6NH 300MA 350 MOHM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15129 Pieces
- Tietolomake:
- MLG0603Q3N6S.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MLG0603Q3N6S, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MLG0603Q3N6S sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Multilayer |
|---|---|
| Toleranssi: | ±0.3nH |
| Toimittaja Device Package: | 0201 (0603 Metric) |
| Koko / Dimension: | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | MLG-Q |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | 5 @ 100MHz |
| Pakkaus: | Cut Tape (CT) |
| Pakkaus / Case: | 0201 (0603 Metric) |
| Muut nimet: | 445-3137-1 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Non-Magnetic |
| Valmistajan osanumero: | MLG0603Q3N6S |
| induktanssi: | 3.6nH |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.013" (0.33mm) |
| Taajuus - Testi: | 100MHz |
| Taajuus - Self Resonant: | 5.8GHz |
| Laajennettu kuvaus: | 3.6nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 350 mOhm Max 0201 (0603 Metric) |
| Kuvaus: | FIXED IND 3.6NH 300MA 350 MOHM |
| DC Resistance (DCR): | 350 mOhm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 300mA |
| Nykyinen - värikylläisyys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MLG0603Q3N6S
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog