Ostaa MLP221M300EK0A BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MLP221M300EK0A
- Osa numero:
- MLP221M300EK0A
- Valmistaja:
- Cornell Dubilier Electronics
- Kuvaus:
- CAP ALUM 220UF 20% 300V FLATPACK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15317 Pieces
- Tietolomake:
- MLP221M300EK0A.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MLP221M300EK0A, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MLP221M300EK0A sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating: | 300V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Surface Mount Land Koko: | - |
| Koko / Dimension: | 1.500" L x 1.750" W (38.10mm x 44.45mm) |
| Sarja: | MLP |
| ripple Current: | 1.5A |
| Polarisaatio: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | FlatPack, Tabbed |
| Muut nimet: | 338-1202 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 17 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MLP221M300EK0A |
| Lifetime @ Temp.: | 2000 Hrs @ 85°C |
| Lead Spacing: | 1.000" (25.40mm) |
| impedanssi: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.500" (12.70mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 220µF 300V Aluminum Capacitors FlatPack, Tabbed 597 mOhm 2000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 597 mOhm |
| Kuvaus: | CAP ALUM 220UF 20% 300V FLATPACK |
| kapasitanssi: | 220µF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MLP221M300EK0A
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MLP221M300EK0D | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 220UF 20% 300V FLATPACK | tiedustelu |
 |
MLP221M300EK1A | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 220UF 20% 300V FLATPACK | tiedustelu |
|
MLP221M300EK1D | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 220UF 20% 300V FLATPACK | tiedustelu |
 |
MLP221M350EA1D | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 220UF 20% 350V FLATPACK | tiedustelu |
 |
MLP221M300EK1C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 220UF 20% 300V FLATPACK | tiedustelu |
|
MLP221M350EA1C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 220UF 20% 350V FLATPACK | tiedustelu |
 |
MLP221M300EK0C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 220UF 20% 300V FLATPACK | tiedustelu |
 |
MLP221M350EA0C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 220UF 20% 350V FLATPACK | tiedustelu |
 |
MLP221M350EA0A | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 220UF 20% 350V FLATPACK | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers