Ostaa MLP331M250EK1D BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MLP331M250EK1D
- Osa numero:
- MLP331M250EK1D
- Valmistaja:
- Cornell Dubilier Electronics
- Kuvaus:
- CAP ALUM 330UF 20% 250V FLATPACK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12648 Pieces
- Tietolomake:
- MLP331M250EK1D.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MLP331M250EK1D, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MLP331M250EK1D sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating: | 250V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Surface Mount Land Koko: | - |
| Koko / Dimension: | 1.500" L x 1.750" W (38.10mm x 44.45mm) |
| Sarja: | MLP |
| ripple Current: | 1.8A @ 120Hz |
| Polarisaatio: | Polar |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | FlatPack, Tabbed |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 17 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MLP331M250EK1D |
| Lifetime @ Temp.: | 2000 Hrs @ 85°C |
| Lead Spacing: | 1.000" (25.40mm) |
| impedanssi: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.500" (12.70mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 330µF 250V Aluminum Capacitors FlatPack, Tabbed 426 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 426 mOhm @ 120Hz |
| Kuvaus: | CAP ALUM 330UF 20% 250V FLATPACK |
| kapasitanssi: | 330µF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MLP331M250EK1D
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MLP331M250EK0A | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 330UF 20% 250V FLATPACK | tiedustelu |
|
MLP331M250EK1A | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 330UF 20% 250V FLATPACK | tiedustelu |
 |
MLP331M250EK0D | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 330UF 20% 250V FLATPACK | tiedustelu |
 |
MLP331M250EK1C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 330UF 20% 250V FLATPACK | tiedustelu |
 |
MLP331M250EK0C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 330UF 20% 250V FLATPACK | tiedustelu |
 |
MLP331M300EA1A | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 330UF 20% 300V FLATPACK | tiedustelu |
 |
MLP331M300EA0C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 330UF 20% 300V FLATPACK | tiedustelu |
 |
MLP331M300EA0D | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 330UF 20% 300V FLATPACK | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers