Ostaa MLS272M075EB0C BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MLS272M075EB0C
- Osa numero:
- MLS272M075EB0C
- Valmistaja:
- Cornell Dubilier Electronics
- Kuvaus:
- CAP ALUM 2700UF 20% 75V FLATPACK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17746 Pieces
- Tietolomake:
- MLS272M075EB0C.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MLS272M075EB0C, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MLS272M075EB0C sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating: | 75V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Surface Mount Land Koko: | - |
| Koko / Dimension: | 3.000" L x 1.750" W (76.20mm x 44.45mm) |
| Sarja: | MLS |
| ripple Current: | 14.9A |
| Polarisaatio: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | FlatPack |
| Muut nimet: | 338-1382 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 17 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MLS272M075EB0C |
| Lifetime @ Temp.: | 10000 Hrs @ 85°C |
| Lead Spacing: | 1.000" (25.40mm) |
| impedanssi: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.500" (12.70mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 2700µF 75V Aluminum Capacitors FlatPack 46 mOhm 10000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 46 mOhm |
| Kuvaus: | CAP ALUM 2700UF 20% 75V FLATPACK |
| kapasitanssi: | 2700µF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MLS272M075EB0C
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MLS272M075EB1C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 2700UF 20% 75V FLATPACK | tiedustelu |
 |
MLS272M075EB1A | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 2700UF 20% 75V FLATPACK | tiedustelu |
 |
MLS272M075EB1D | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 2700UF 20% 75V FLATPACK | tiedustelu |
 |
MLS272M075EB0D | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 2700UF 20% 75V FLATPACK | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers