Ostaa MLSG561M250EB1C BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MLSG561M250EB1C
- Osa numero:
- MLSG561M250EB1C
- Valmistaja:
- Cornell Dubilier Electronics
- Kuvaus:
- CAP ALUM 560UF 20% 250V FLATPACK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19363 Pieces
- Tietolomake:
- MLSG561M250EB1C.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MLSG561M250EB1C, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MLSG561M250EB1C sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating: | 250V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Surface Mount Land Koko: | - |
| Koko / Dimension: | 3.000" L x 1.750" W (76.20mm x 44.45mm) |
| Sarja: | MLSG |
| ripple Current: | - |
| Polarisaatio: | Polar |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | FlatPack |
| Muut nimet: | 338-4292 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Valmistajan toimitusaika: | 17 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MLSG561M250EB1C |
| Lifetime @ Temp.: | 5000 Hrs @ 125°C |
| Lead Spacing: | 1.000" (25.40mm) |
| impedanssi: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.500" (12.70mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 560µF 250V Aluminum Capacitors FlatPack 5000 Hrs @ 125°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Kuvaus: | CAP ALUM 560UF 20% 250V FLATPACK |
| kapasitanssi: | 560µF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MLSG561M250EB1C
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog