Ostaa MLX90297LLW-AAF-108-RE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MLX90297LLW-AAF-108-RE
- Osa numero:
- MLX90297LLW-AAF-108-RE
- Valmistaja:
- Melexis
- Kuvaus:
- 1-COIL PWM 3.5 18V 800MA CURRENT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16617 Pieces
- Tietolomake:
- MLX90297LLW-AAF-108-RE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MLX90297LLW-AAF-108-RE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MLX90297LLW-AAF-108-RE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MLX90297LLW-AAF-108-RE |
| Laajennettu kuvaus: | Motor Driver |
| Kuvaus: | 1-COIL PWM 3.5 18V 800MA CURRENT |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MLX90297LLW-AAF-108-RE
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MLX90297LLW-AAF-206-RE | Melexis Technologies NV | 1-COIL PWM 3.5 18V 680MA CURRENT | tiedustelu |
|
MLX90297LLW-AAF-108-SP | Melexis Technologies NV | 1 COIL PWM 3.5 18V 800MA CURRENT | tiedustelu |
|
MLX90285LVK-AAA-000-SP | Melexis Technologies NV | IC MOTOR DRIVER PAR TO92-4 | tiedustelu |
 |
MLX90614ESF-ABA-000-TU | Melexis Technologies NV | THERMOMETER IR DUAL 5V TO-39 | tiedustelu |
|
MLX90297LLW-AAF-206-SP | Melexis Technologies NV | 1 COIL PWM 3.5 18V 680MA CURRENT | tiedustelu |
|
MLX90285LVK-ABA-000-SP | Melexis Technologies NV | IC MOTOR DRIVER PAR TO92-4 | tiedustelu |
 |
MLX90287LZC-AAA-000-SP | Melexis Technologies NV | IC MOTOR DRIVER PWM 8SOIC | tiedustelu |
|
MLX90320LFR-BBA-000-TU | Melexis Technologies NV | IC SENSOR INTERFACE AUTO 14SSOP | tiedustelu |
|
MLX90320LFR-BBA-000-RE | Melexis Technologies NV | IC SENSOR INTERFACE AUTO 14SSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers