Ostaa MM74C902N BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MM74C902N
- Osa numero:
- MM74C902N
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC BUFF/DVR HEX N-INV 14DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18969 Pieces
- Tietolomake:
- MM74C902N.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MM74C902N, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MM74C902N sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 15 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 14-PDIP |
| Sarja: | 74C |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| lähtö Tyyppi: | Push-Pull |
| Muut nimet: | 74C902 74C902N |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Lukumäärä Elements: | 6 |
| Bittien lukumäärä Element: | 1 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MM74C902N |
| Logic Type: | Buffer, Non-Inverting |
| Syötetyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Buffer, Non-Inverting Element 1 Bit per Element Push-Pull Output 14-PDIP |
| Kuvaus: | IC BUFF/DVR HEX N-INV 14DIP |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | 5mA, 9mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MM74C902N
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers