Ostaa MMBF102 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MMBF102
- Osa numero:
- MMBF102
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- JFET N-CH 25V 20MA SOT23
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15506 Pieces
- Tietolomake:
- MMBF102.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MMBF102, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MMBF102 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Testi: | - |
|---|---|
| Jännite - Rated: | 25V |
| transistori tyyppi: | N-Channel JFET |
| Toimittaja Device Package: | SOT-23-3 |
| Sarja: | - |
| Virta - Output: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Noise Kuva: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MMBF102 |
| Saada: | - |
| Taajuus: | - |
| Laajennettu kuvaus: | RF Mosfet N-Channel JFET SOT-23-3 |
| Kuvaus: | JFET N-CH 25V 20MA SOT23 |
| Nykyinen arvostelu: | 20mA |
| Nykyinen - Testi: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MMBF102
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BLF7G10L-250,118 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 19.5DB SOT502A | tiedustelu |
 |
BLF7G27LS-150P,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 16DB SOT539B | tiedustelu |
 |
PTFA192401FV4XWSA1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 240W H-37260-2 | tiedustelu |
 |
BLP05H675XRGY | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 135V 27DB SOT12242 | tiedustelu |
 |
PTVA035002EVV1XWSA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | tiedustelu |
 |
MMRF1308HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 133V 230MHZ NI1230 | tiedustelu |
 |
ON5453,518 | NXP USA Inc. | MOSFET RF 20SOIC | tiedustelu |
 |
PTFC262157FHV1R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | tiedustelu |
 |
MMBF170 | Fairchild/ON Semiconductor | MOSFET N-CH 60V 500MA SOT-23 | tiedustelu |
|
BLF6G20-180RN,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 17.2DB SOT502A | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers