Ostaa MMBV3102LT1G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MMBV3102LT1G
- Osa numero:
- MMBV3102LT1G
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- DIODE TUNING SS 30V SOT23
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12332 Pieces
- Tietolomake:
- MMBV3102LT1G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MMBV3102LT1G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MMBV3102LT1G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 30V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | SOT-23-3 (TO-236) |
| Sarja: | - |
| Q @ Vr, F: | 200 @ 3V, 50MHz |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Muut nimet: | MMBV3102LT1GOS MMBV3102LT1GOS-ND MMBV3102LT1GOSTR |
| Käyttölämpötila: | 125°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MMBV3102LT1G |
| Laajennettu kuvaus: | Varactor Single 30V Surface Mount SOT-23-3 (TO-236) |
| diodi Tyyppi: | Single |
| Kuvaus: | DIODE TUNING SS 30V SOT23 |
| Kapasitanssi Ratio kunto: | C3/C25 |
| kapasitanssi Ratio: | 4.8 |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 25pF @ 3V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MMBV3102LT1G
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MMBV3700LT1 | ON Semiconductor | DIODE TUNING SS 200V SOT23 | tiedustelu |
|
MMBV3401LT1G | ON Semiconductor | DIODE TUNING SS 35V SOT23 | tiedustelu |
|
MMBV3102LT1 | ON Semiconductor | DIODE TUNING SS 30V SOT23 | tiedustelu |
|
MMBV3401LT1 | ON Semiconductor | DIODE TUNING SS 35V SOT23 | tiedustelu |
|
MMBV3700LT1G | ON Semiconductor | DIODE TUNING SS 200V SOT23 | tiedustelu |
|
MMBV3401LT3G | ON Semiconductor | DIODE PIN SWITCHING 35V SOT-23 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers