Ostaa MMDL301T1G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MMDL301T1G
- Osa numero:
- MMDL301T1G
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- DIODE SCHOTTKY 200MW 30V SOD-323
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14563 Pieces
- Tietolomake:
- MMDL301T1G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MMDL301T1G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MMDL301T1G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 30V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | SOD-323 |
| Sarja: | - |
| Resistance @ Jos F: | - |
| Tehonkulutus (Max): | 200mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-76, SOD-323 |
| Muut nimet: | MMDL301T1GOSTR |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MMDL301T1G |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diode Schottky - Single 30V 200mW SOD-323 |
| diodi Tyyppi: | Schottky - Single |
| Kuvaus: | DIODE SCHOTTKY 200MW 30V SOD-323 |
| Nykyinen - Max: | - |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 1.5pF @ 15V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MMDL301T1G
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MA4P7102F-1072T | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN SMQ CERAMIC SI | tiedustelu |
 |
MMDL301T1 | ON Semiconductor | DIODE SCHOTTKY 200MW 30V SOD-323 | tiedustelu |
 |
HSMS-282N-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF QD 15V SOT-363 | tiedustelu |
 |
BA783-HG3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE BAND SW 100MA SOD123 | tiedustelu |
|
BA782-E3-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE BAND SW 100MA SOD123 | tiedustelu |
 |
SMS3923-001LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE SCHOTTKY 50MA | tiedustelu |
 |
BA479S-TAP | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE RF PIN 30V 50MA DO35 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers