Ostaa MMI303 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MMI303
- Osa numero:
- MMI303
- Valmistaja:
- Aeroflex (MACOM Technology Solutions)
- Kuvaus:
- DIE, INDUCTOR COIL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 20525 Pieces
- Tietolomake:
- MMI303.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MMI303, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MMI303 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Thin Film |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Koko / Dimension: | 0.050" L x 0.050" W (1.27mm x 1.27mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | 300 |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | Nonstandard |
| Muut nimet: | 1700-1028 |
| Käyttölämpötila: | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | - |
| Valmistajan toimitusaika: | 2 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MMI303 |
| induktanssi: | 50nH |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.012" (0.30mm) |
| Taajuus - Self Resonant: | 4.2GHz |
| Laajennettu kuvaus: | 50nH Unshielded Thin Film Inductor 250mA Nonstandard |
| Kuvaus: | DIE, INDUCTOR COIL |
| DC Resistance (DCR): | - |
| Nykyinen arvostelu: | 250mA |
| Nykyinen - värikylläisyys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MMI303
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers