Ostaa MMVL3700T1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MMVL3700T1
- Osa numero:
- MMVL3700T1
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- DIODE PIN SWITCHING 200V SOD-323
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14864 Pieces
- Tietolomake:
- MMVL3700T1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MMVL3700T1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MMVL3700T1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 200V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | SOD-323 |
| Sarja: | - |
| Resistance @ Jos F: | 1 Ohm @ 10mA, 100MHz |
| Tehonkulutus (Max): | 200mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-76, SOD-323 |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MMVL3700T1 |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diode PIN - Single 200V 20mA 200mW SOD-323 |
| diodi Tyyppi: | PIN - Single |
| Kuvaus: | DIODE PIN SWITCHING 200V SOD-323 |
| Nykyinen - Max: | 20mA |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 1pF @ 20V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MMVL3700T1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MMVL3700T1G | ON Semiconductor | DIODE PIN SWITCHING 200V SOD-323 | tiedustelu |
 |
HSMS-280N-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF QUAD 70V SOT23 | tiedustelu |
|
MMVL3102T1G | ON Semiconductor | DIODE TUNING 30V SOD-323 | tiedustelu |
|
HSMP-389T-BLKG | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 100V SOT-363 | tiedustelu |
 |
JDV2S10FS(TPL3) | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE STANDARD 10V FSC | tiedustelu |
|
MMVL3401T1G | ON Semiconductor | DIODE PIN SWITCHING 35V SOD-323 | tiedustelu |
 |
HMPP-3890-BLK | Broadcom Limited | DIODE PIN SGL 100V 1A MINIPAK | tiedustelu |
|
MMVL3401T1 | ON Semiconductor | DIODE PIN SWITCHING 35V SOD-323 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers