Ostaa MMZ0402S151CT000 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MMZ0402S151CT000
- Osa numero:
- MMZ0402S151CT000
- Valmistaja:
- TDK Corporation
- Kuvaus:
- FERRITE BEAD 150 OHM 01005 1LN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14552 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MMZ0402S151CT000.pdf2.MMZ0402S151CT000.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MMZ0402S151CT000, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MMZ0402S151CT000 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
|---|---|
| Sarja: | MMZ |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 01005 (0402 Metric) |
| Muut nimet: | 445-9328-2 MMZ0402S151C |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Lines: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MMZ0402S151CT000 |
| Impedanssi @ Taajuus: | 150 Ohm @ 100MHz |
| Korkeus (Max): | 0.009" (0.22mm) |
| Suodatintyyppi: | Signal Line |
| Kuvaus: | FERRITE BEAD 150 OHM 01005 1LN |
| DC-vastus (DCR) (maksimi): | 700 mOhm |
| Card Paksuus (mm): | 200mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MMZ0402S151CT000
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MMZ0402S121CT000 | TDK Corporation | FERRITE BEAD 120 OHM 01005 1LN | tiedustelu |
|
MMZ0402S100CT000 | TDK Corporation | FERRITE BEAD 10 OHM 01005 1LN | tiedustelu |
|
MMZ0402S700CT000 | TDK Corporation | FERRITE BEAD 70 OHM 01005 1LN | tiedustelu |
|
MMZ0402D220CT000 | TDK Corporation | FERRITE BEAD 22 OHM 01005 1LN | tiedustelu |
|
MMZ0402Y750CT000 | TDK Corporation | FERRITE BEAD 75 OHM 01005 1LN | tiedustelu |
|
MMZ0402S241CT000 | TDK Corporation | FERRITE BEAD 240 OHM 01005 1LN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog