Ostaa MNRS15750R003F BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MNRS15750R003F
- Osa numero:
- MNRS15750R003F
- Valmistaja:
- Riedon
- Kuvaus:
- RES SMD 0.003 OHM 1% 3.5W 6030
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17213 Pieces
- Tietolomake:
- MNRS15750R003F.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MNRS15750R003F, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MNRS15750R003F sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±1% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±120ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Koko / Dimension: | 0.598" L x 0.295" W (15.20mm x 7.50mm) |
| Sarja: | MNRS |
| Resistance (ohmia): | 0.003 |
| Virta (wattia): | 3.5W |
| Pakkaus: | Cut Strip |
| Pakkaus / Case: | 6030 (15075 Metric) |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 170°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MNRS15750R003F |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.014" (0.35mm) |
| ominaisuudet: | Current Sense, Moisture Resistant, Pulse Withstanding |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 0.003 Ohm ±1% 3.5W Chip Resistor 6030 (15075 Metric) Current Sense, Moisture Resistant, Pulse Withstanding Metal Element |
| Kuvaus: | RES SMD 0.003 OHM 1% 3.5W 6030 |
| Sävellys: | Metal Element |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MNRS15750R003F
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MNRS15750R001F | Riedon | RES SMD 0.001 OHM 1% 6W 6030 | tiedustelu |
|
MNRS15750R0002F | Riedon | RES SMD 0.0002 OHM 1% 7W 6030 | tiedustelu |
|
MNRS15750R002F | Riedon | RES SMD 0.002 OHM 1% 4W 6030 | tiedustelu |
|
MNRS15750R0005F | Riedon | RES SMD 0.0005 OHM 1% 6W 6030 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers